发布年份：	不限 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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东莞市金誉半导体有限公司半导体建设项目总投资 33000.0万元

日期：2020-06-26 17:55:44 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：建设生产厂房，购置封装测试生产设备，年产半导体器件130亿只。建设单位：东莞市金誉半导体有限公司，项目起止年限：2020年05月01日 - 2022年05月01日

项目信息
备案项目编号	2020-441900-39-03-047726
项目名称	金誉半导体建设项目
项目所在地	东莞市石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处
项目总投资	33000.0万元
项目规模及内容	建设生产厂房，购置封装测试生产设备，年产半导体器件130亿只
建设单位	东莞市金誉半导体有限公司
备案机关	东莞市石排镇工业信息科技局
备案申报日期	2020年06月10日
复核通过日期	2020年06月15日
项目起止年限	2020年05月01日 - 2022年05月01日
项目当前状态	办结（通过）

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关键词：粤港澳大湾区,东莞市,金誉,半导体,项目投资

公司介绍：

东莞市金誉半导体有限公司成立于2018年09月26日，注册地位于东莞市石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处，法定代表人为顾南雁。经营范围包括研发、设计、产销：半导体、集成电路、光电产品、电子产品、电子元器件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。

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