项目信息 | |
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备案项目编号 | 2110-440403-04-01-577773 |
项目名称 | 越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(一、二期) |
项目所在地 | 珠海市富山工业园珠海市斗门区珠峰大道西6号146室 |
项目总投资 | 267164.6万元 |
项目规模及内容 | 新建封装载板生产基地,分三期建设。本项目为一、二期建设,一期新建主厂房1、办公楼、食堂、废水站、仓库、宿舍等,二期新建主厂房2、纯废水站等。引进生产、检测设备,用于射频及FCBGA封装载板的生产、制造和研发,建成后将实现年产80万片,年综合能源消费量约28710吨标准煤。 |
建设单位 | 珠海越芯半导体有限公司 |
备案机关 | 珠海市富山工业园管理委员会经济发展局 |
备案申报日期 | 2021年10月22日 |
复核通过日期 | 2021年10月22日 |
项目起止年限 | 2021年10月01日 - 2024年07月01日 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
关键词:珠海市,越芯半导体,建设,厂房,生产,封装载板
公司介绍:
珠海越芯半导体有限公司,成立于2021-09-16,注册资本为100000万,法定代表人为陈先明,经营状态为开业,工商注册号为440403000174886,注册地址为珠海市斗门区珠峰大道西6号146室,经营范围包括一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)〓
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