发布年份：	不限 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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东莞市常平镇新建厂房、总部基地项目总投资 10亿元

日期：2022-08-31 09:51:47 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：项目用地面积16687㎡，总建筑面积约58400㎡，建设内容：本次新建厂房2栋，办公楼1栋，宿舍1栋，及相关配套设施，总建筑面积约58400平方米。项目主要建设新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地。项目起止年限 2023-06-01至2025-12-01

备案项目编号	2208-441900-04-01-*******728
项目名称	新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目
项目所在地	东莞市常平镇*******
项目总投资	100000万元
项目规模及内容	项目用地面积16687㎡，总建筑面积约58400㎡，建设内容：本次新建厂房2栋，办公楼1栋，宿舍1栋，及相关配套设施，总建筑面积约58400平方米。项目主要建设新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地，分别为5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进磨切封装中心、LCD Driver 半导体先进磨切封装中心、MCU与GPU半导体先进磨切封装中心、存储芯片先进磨切封装中心、CMOS 及MEME传感器先进磨切封装中心、以及半导体先进制造研发创新中心。预计项目全部建成达产后，年产值达10亿元。
建设单位	东莞市*******半导体有限公司
备案机关	东莞市常平镇经济发展局
备案申报日期	2022-08-29
复核通过日期	2022-08-30
项目起止年限	2023-06-01至2025-12-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：东莞市,常平镇,建设厂房,5G通讯,总部基地

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