发布年份：	不限 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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广东丹邦科技有限公司量子碳化合物厚膜产业化项目总投资 123127.73万元

日期：2020-04-27 09:26:16 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：投资总额为123,127.73万元，利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外先进设备建设一条量子碳化合物厚膜生产线。项目达产后将形成年产100万平方米量子碳化合物厚膜的产能。产品名称：量子碳化合物厚膜。

项目信息
备案项目编号	2020-441900-39-03-028288
项目名称	量子碳化合物厚膜产业化项目
项目所在地	东莞市松山湖松山湖科技产业园工业西三路广东丹邦工业园
项目总投资	123127.73万元
项目规模及内容	投资总额为123,127.73万元，利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外先进设备建设一条量子碳化合物厚膜生产线。项目达产后将形成年产100万平方米量子碳化合物厚膜的产能。产品名称：量子碳化合物厚膜。建筑面积：15000平方米、占地面积：6781平方米。
建设单位	广东丹邦科技有限公司
备案机关	东莞市松山湖产业发展局
备案申报日期	2020年04月24日
复核通过日期	2020年04月24日
项目起止年限	2020年04月01日 - 2022年10月01日
项目当前状态	办结（通过）

项目信息
备案项目编号	2020-441900-39-03-028294
项目名称	新型透明PI膜中试项目
项目所在地	东莞市松山湖广东省东莞市松山湖科技产业园工业西三路广东丹邦工业园
项目总投资	46515.89万元
项目规模及内容	投资总额为46,515.89万元，主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外设备建设一条新型透明PI膜中试生产线，开展产品研发及小规模试验生产，预计投产后每年可生产30万平方米新型透明PI膜。产品名称：新型透明PI膜。建筑面积：7650平方米、占地面积：2240平方米。
建设单位	广东丹邦科技有限公司
备案机关	东莞市松山湖产业发展局
备案申报日期	2020年04月24日
复核通过日期	2020年04月24日
项目起止年限	2020年04月01日 - 2020年10月01日
项目当前状态	办结（通过）

项目信息
备案项目编号	2020-441900-39-03-028282
项目名称	量子碳化合物半导体膜研发项目
项目所在地	东莞市松山湖广东省东莞市松山湖科技产业园工业西三路广东丹邦工业园
项目总投资	12115.0万元
项目规模及内容	投资总额为12115.00万元，利用公司现有厂房进行改造并引进设备开展新型化合物半导体材料——量子碳化合物半导体膜的研发。产品名称：量子碳化合物半导体膜。建筑面积:1000平方米；占地面积：1000平方米。
建设单位	广东丹邦科技有限公司
备案机关	东莞市松山湖产业发展局
备案申报日期	2020年04月24日
复核通过日期	2020年04月24日
项目起止年限	2020年04月01日 - 2022年10月01日
项目当前状态	办结（通过）

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关键词：东莞市,丹邦科技,生产线,项目投资

公司介绍：

广东丹邦科技有限公司成立于2009年08月25日，注册地位于东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18，法定代表人为刘萍。经营范围包括设立研发机构，研究、开发新型电子元器件产品，生产和销售新型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、封装载板）、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务，货物进出口、技术进出口。

深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币36528万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

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公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

丹邦科技将不断适应时代变化趋势，一如既往地致力于开发新产品、新技术，实现以高品质产品来服务国内外市场，保护环境，关心民生和服务社会，继续不断地扩大对社会的贡献。

联系电话：0769-26511518

公司地址：东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18

公司官网：http://www.danbang.com/

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