备案项目编号 | 2302-440606-*** |
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项目名称 | ***半导体生产研发应用一体化建设厂房项目 |
项目所在地 | 佛山市顺德区北滘镇***大道北侧***地块一***【付费会员可见】 |
项目总投资 | 110000万元 |
项目规模及内容 | 本项目占地面积35255.11平方米(折合52.88亩),建筑面积约10万平方米,项目总投资人民币11亿元,项目建设分两期建成(其中一期建筑面积约6万平方米,二期建筑面积约4万平方米),主要为企业生产车间、标准车间及其裙房、研发车间、食堂、宿舍及相关生活配套设施。主要产品为半导体分立器件和集成电路,***【付费会员可见】 |
建设单位 | 佛山市***电子有限公司***【付费会员可见】 |
备案机关 | 佛山市顺德区发展和改革局 |
备案申报日期 | 2023-02-23 |
复核通过日期 | 2023-02-23 |
项目起止年限 | 2023-04-01至2027-01-01 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
建设单位(业主单位)介绍:
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