发布年份：	不限 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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佛山市南海区狮山镇佛智芯微芯片板级扇出封装线扩建项目总投资1亿元

日期：2023-05-09 11:14:43 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目总投资10000万元，项目规模及内容：项目层高两层，建筑结构为钢筋混凝土结构。建筑面积：1500平方米。主要内容为：扩建大板级扇出封装示范线产能。项目起止年限 2023-05-01至2024-12-01

备案项目编号	2305-440605***
项目名称	广东佛智芯微电子技术研究有限公司芯片板级扇出封装线扩建项目
项目所在地	佛山市南海区狮山镇*****科技园内*****【付费会员可见】
项目总投资	10000万元
项目规模及内容	建设规模：项目层高两层，建筑结构为钢筋混凝土结构。建筑面积：1500平方米。主要内容为：扩建大板级扇出封装示范线产能。产品名称：项目将生产Mosfet芯片，射频芯片等各类芯片封装模组等。设计生产能力：项目年产量将达20000片芯片封装模组。
建设单位	广东*****有限公司*【付费会员可见】
备案机关	佛山市南海区狮山镇经济发展办公室
备案申报日期	2023-05-06
复核通过日期	2023-05-06
项目起止年限	2023-05-01至2024-12-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：佛山市,南海区,狮山镇,建设厂房,扩建项目 

建设单位（业主单位）简介：

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