发布年份：	不限 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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广州市黄埔区九龙镇盈骅总部、芯片封装载板建设项目总投资 40000万元

日期：2022-06-16 07:36:29 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：研发和生产微处理芯片封装载板，年产量预计1000万㎡。占地面积30000㎡，建筑面积127709.4㎡。项目预计投资4亿元，项目预计建设周期4年，投产年产值5.13亿元，投产后第6年达产，达产产值27.2亿元。

项目信息
备案项目编号	21-588881-08--**
项目名称	********项目
项目所在地	广州市********号
项目总投资	40000万元
项目规模及内容	广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目研发和生产微处理芯片封装载板，年产量预计1000万㎡。占地面积30000㎡，建筑面积127709.4㎡。项目预计投资4亿元，项目预计建设周期4年，投产年产值5.13亿元，投产后第6年达产，达产产值27.2亿元。
建设单位	******有限公司
备案机关	******
备案申报日期	2022年********
复核通过日期	2022年********
项目起止年限	2021-09-01至2025-09-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：广州市,黄埔区,九龙镇,建筑工程,盈骅,生产制造,芯片封装载板

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