备案项目编号 | 2208-440116-04-01-***167 |
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项目名称 | 广州***半导体技术有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期) |
项目所在地 | 广州市黄埔区九龙镇***以北 |
项目总投资 | 1625000万元 |
项目规模及内容 | 建筑面积820000平方米,占地面积280000平方米。 产品名称:12英寸晶圆,产品线宽180至90纳米。设计生产能力:年产48万片12寸晶圆。主要建设内容为土建施工、主厂房建设、生产线设备安装等,主要设备包括化学机械抛光(CMP)、化学气相沉积(CVD)、扩散(DIFF)、刻蚀(ETCH)、离子注入(IMP)、湿法刻蚀(WET)等。符合《产业结构调整指导目录(2019年本)》修正版二十八、信息产业19、线宽0.8微米以下集成电路制造。 |
建设单位 | 广州***半导体技术有限公司 |
备案机关 | 开发区行政审批局 |
备案申报日期 | 2022-08-22 |
复核通过日期 | 2022-08-22 |
项目起止年限 | 2022-09-01至2024-09-01 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
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