发布年份：	不限 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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广州市黄埔区九龙镇芯片封装基板产品制造建设工程项目总投资 421476万元

日期：2022-09-09 22:17:30 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：本项目总投资42亿元，占地面积2万平方米，建筑面积8.6万平方米，建成后年产FCBGA封装基板2亿颗。项目起止年限 2022-09-01至2025-12-01

备案项目编号	2209-440112-04-01-*******527
项目名称	半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目
项目所在地	广州市黄埔区九龙镇*******
项目总投资	421476万元
项目规模及内容	本项目总投资42亿元，占地面积2万平方米，建筑面积8.6万平方米，建成后年产FCBGA封装基板2亿颗。本项目围绕精细线路、微孔、高多层以及大尺寸进行核心技术研发布局，聚焦以ABF为基础的SAP工艺研发，建设能力平台，以满足边缘计算、云端ASIC、PC，数据中心级CPU、GPU以及FPGA等核心IC器件的FCBGA基板需求，全面支持国内IC企业的需求。本项目适用《产业结构调整指导目录(2019年本)》鼓励类第二十八项信息产业第21条：新型电子元器件制造。
建设单位	广州*******基板有限公司
备案机关	开发区行政审批局
备案申报日期	2022-09-05
复核通过日期	2022-09-05
项目起止年限	2022-09-01至2025-12-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：广州市,黄埔区,九龙镇,建筑工程,芯片封装

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