备案项目编号 | 2210-440112-04-02-***386 |
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项目名称 | ***半导体SiC材料研发制造总部技术改造项目 |
项目所在地 | 广州市黄埔区永和街道***街23号 |
项目总投资 | 51800万元 |
项目规模及内容 | 本项目在“志橙半导体SiC材料研发制造总部项目”主厂房基础上,主厂房二楼1900平方米,三楼2200平方米做洁净区改造,总投资额5.18亿元,其中固定资产投资额3.5亿元,主要用作第三代半导体用碳化硅外延制品研发,增加设备:TVUTP-V1000型常压烧结炉、TVCVD-UT1520型CVD炉、ESCALAB Xi+型X-射线光电子能谱仪等 |
建设单位 | 广州***半导体有限公司 |
备案机关 | 开发区行政审批局 |
备案申报日期 | 2022-10-21 |
复核通过日期 | 2022-10-21 |
项目起止年限 | 2023-10-01至2025-09-01 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
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