广州市白云区太和镇3D封装项目建设厂房总投资金额3亿
日期:2024-06-11 12:22:46
点击: 作者/来源:粤港澳网
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摘要:项目总投资:30000万元 项目规模及内容本项目采用创新的3D封装技术,解决MICROLED中的巨量转移问题,采用完全不同于现有技术路线的工艺,实现MICROLED芯片的量产。项目建设总投资2亿元,占地约10000平米。计划实现MICROLED的量产及销售。项目起止年限2024-11-01至2029-11-01
备案项目编号 | 2406-44*** |
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项目名称 | 先进3D封装项目 |
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项目所在地 | 广州市白云区太和镇***【付费会员可以查看】 |
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项目总投资 | 30000万元 |
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项目规模及内容 | 本项目采用创新的3D封装技术,解决MICROLED中的巨量转移问题,采用完全不同于现有技术路线的工艺,实现MICROLED芯片的量产。项目建设总投资2亿元,占地约10000平米。计划实现MICROLED的量产及销售。 |
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建设单位 | 广东***研究院***【付费会员可以查看】 |
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备案机关 | 白云区发展和改革局 |
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备案申报日期 | 2024-06-05 |
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复核通过日期 | 2024-06-06 |
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项目起止年限 | 2024-11-01至2029-11-01 |
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项目当前状态 | 办结(通过) |
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建设单位(业主单位)简介:
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