发布年份：	不限 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目总投资 95470.18万元

日期：2021-11-18 14:40:49 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：项目总用地面积30000平方米，总建筑面积约13.98万方，拟建设2栋产业研发办公大楼，1栋厂房，建成后用于半导体相关产业研发生产，总投资约9.55亿元。

项目信息
备案项目编号	2108-440112-04-01-497274
项目名称	广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目
项目所在地	广州市黄埔区九龙镇中新广州知识城集成电路创新园内，创育四路以东，紫光南路以北
项目总投资	95470.18万元
项目规模及内容	项目总用地面积30000平方米，总建筑面积约13.98万方，拟建设2栋产业研发办公大楼，1栋厂房，建成后用于半导体相关产业研发生产，总投资约9.55亿元。
建设单位	广州科骅科技创新投资有限公司
备案机关	开发区行政审批局
备案申报日期	2021年08月17日
复核通过日期	2021年08月17日
项目起止年限	2021年08月01日 - 2023年12月01日
项目当前状态	办结（通过）

关键词：广州市,科骅科技,总部,芯片封装

公司介绍：

广州科骅科技创新投资有限公司成立于2021年07月28日，注册地位于广州市黄埔区连云路2号601房，法定代表人为董延江。经营范围包括房地产咨询;住房租赁;企业管理咨询;物业管理;房屋拆迁服务;非居住房地产租赁;园区管理服务;房地产开发经营。