发布年份：	不限 2025 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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广芯封装公司半导体封装基板产品制造项目（一期）项目总投资 325000.0万元

日期：2021-11-20 11:04:02 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：本项目顺应5G建设的完善及逐步商用,建设地点位于广州黄埔区中新知识城,一期投总资32.5亿元，设备投资15.5亿元,厂房建筑面积33万余平方米，达产后年产RF射频封装基板(主要应用于手机、基站、个人穿戴、智能物联网领域射频模块)、等。

项目信息
备案项目编号	2109-440112-04-01-642435
项目名称	半导体封装基板产品制造项目（一期）
项目所在地	广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东
项目总投资	325000.0万元
项目规模及内容	本项目顺应5G建设的完善及逐步商用,建设地点位于广州黄埔区中新知识城,一期投总资32.5亿元，设备投资15.5亿元,厂房建筑面积33万余平方米，达产后年产RF射频封装基板(主要应用于手机、基站、个人穿戴、智能物联网领域射频模块)及WBCSP封装基板(主要应用于处理器等IC器件)45万平方米/年，产值20亿元。
建设单位	广州广芯封装基板有限公司
备案机关	开发区行政审批局
备案申报日期	2021年09月14日
复核通过日期	2021年09月15日
项目起止年限	2021年11月01日 - 2023年12月01日
项目当前状态	办结（通过）

关键词：广州市,广芯封装,半导体,封装基板

公司介绍：

广州广芯封装基板有限公司成立于2021年08月12日，注册地位于广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之643（仅限办公），法定代表人为杨之诚。经营范围包括制冷、空调设备销售;机械设备租赁;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;新材料技术推广服务;电子元器件制造;知识产权服务;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售;货物进出口;技术进出口;