发布年份：	不限 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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惠州市仲恺区潼湖镇德赛矽镨封装产业建设厂房工程项目总投资 210000万元

日期：2022-07-30 11:36:41 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：备案项目编号2207-441305-04-02-890***项目名称***封装产业研发、生产、销售与建设项目项目所在地惠州市仲恺区潼湖生态智慧区国际合作产业园中区ZKD-002-***项目总投资210000万元项目规模及内容项目土地面积为88,984平方米，建筑面积约142,400平方米，规划总投资约21亿元。矽镨工业园集成了PCBA 模组封装的研发与制造，包括SMT、清洗、喷胶、植晶、邦定、塑

备案项目编号	2207-441305-04-02-890***
项目名称	***封装产业研发、生产、销售与建设项目
项目所在地	惠州市仲恺区潼湖生态智慧区国际合作产业园中区ZKD-002-***
项目总投资	210000万元
项目规模及内容	项目土地面积为88,984平方米，建筑面积约142,400平方米，规划总投资约21亿元。矽镨工业园集成了PCBA 模组封装的研发与制造，包括SMT、清洗、喷胶、植晶、邦定、塑封、切割和组装、检测等工序，购置Plasma清洗机、SAT检测机、喷胶机、SMT贴片机、SPI/AOI检测机、激光切割机、Saw划片机、自动Molding机等先进低能耗、自动化及综合大数据应用产业化生产设备，建设数字化智能化洁净车间；形成年综合产能达到42000万片封装模组规模。
建设单位	广东***技术有限公司
备案机关	仲恺高新区科技创新局
备案申报日期	2022-07-06
复核通过日期	2022-07-07
项目起止年限	2022-01-01至2024-12-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：惠州市,仲恺区,潼湖镇,建设厂房,生产制造,模组封装

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