发布年份：	不限 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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惠州市仲恺区潼湖镇中工信半导体芯片制造项目总投资38亿元

日期：2023-03-31 13:21:29 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：项目计划投资38亿元，其中固定资产投资37亿元。项目建设地点位于惠州市仲恺高新技术产业开发区Z**01地块，申请用地面积约15万平方米，建筑面积279421.00平方米。项目起止年限 2023-07-01至2025-06-01

备案项目编号	2303-441305-*******
项目名称	中工信半导体*******芯片制造项目
项目所在地	惠州市仲恺区潼湖镇*****地块*【付费会员可见】
项目总投资	380000万元
项目规模及内容	项目计划投资38亿元，其中固定资产投资37亿元。项目建设地点位于惠州市仲恺高新技术产业开发区*******地块，申请用地面积约15万平方米，建筑面积279421.00平方米。预计达产后地均产值约2312万元/亩，地均税收约69万元/亩。项目拟建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线。主要生产、销售SOC芯片、IGBT、MOSFET芯片、MEMS压力传感器芯片和器件等。
建设单位	*****有限公司*【付费会员可见】
备案机关	仲恺高新区科技创新局
备案申报日期	2023-03-28
复核通过日期	2023-03-29
项目起止年限	2023-07-01至2025-06-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：惠州市,仲恺区,潼湖镇,建设厂房,工业厂房,SOC芯片 

建设单位（业主单位）介绍：

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