发布年份：	不限 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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惠州市惠城区柏尔半导体智能制造项目总投资3.73亿元

日期：2023-10-30 21:37:46 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目总投资37300万元，项目规模及内容：项目占地面积18544平方米，建筑面积46360平方米(包括生产与研发厂房面积37868平方米，办公及配套建筑面积8492平方米)，项目起止年限2024-05-01至2026-08-01

备案项目编号	2310-441302***
项目名称	柏尔半导体智能制造项目
项目所在地	惠州市惠城区高新科技产业园*****地块*【付费会员可见】
项目总投资	37300万元
项目规模及内容	项目占地面积18544平方米，建筑面积46360平方米(包括生产与研发厂房面积37868平方米，办公及配套建筑面积8492平方米)，主要购置爱博/ASM贴芯机、大族/新益昌/ASM焊线机、标普/复德测试机、新益昌/佳思固晶机、ASM粘片机、封装模具、成型模具、排片机、打胶机等设备，从事半导体集成电路产品封装及制造，年产值3.3亿元，年产集成电路产品3亿PCS、二极管产品27亿PCS、三极管产品30亿PCS，年缴税1600万。
建设单位	*****有限公司*【付费会员可见】
备案机关	惠城区发展和改革局
备案申报日期	2023-10-26
复核通过日期	2023-10-27
项目起止年限	2024-05-01至2026-08-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：惠州市,惠城区,建设厂房,拟建项目,智能制造 

建设单位（业主单位）简介：

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