发布年份：	不限 2025 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目总投资 30000.0万元

日期：2021-08-07 11:04:33 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：项目占地5,660平方米，总建筑面积43,246.4平方米，总投资超3亿元人民币，计划建设厂房及接待中心各一栋。主要生产半导体、LED、CMOS图像传感器等芯片封装设备3,000台（套），新增年产值约5亿元人民币。

项目信息
备案项目编号	2107-441302-04-01-793800
项目名称	芯片封装设备三期项目
项目所在地	惠州市惠城区小金口街道江北片73号区
项目总投资	30000.0万元
项目规模及内容	项目占地5,660平方米，总建筑面积43,246.4平方米，总投资超3亿元人民币，计划建设厂房及接待中心各一栋。主要生产半导体、LED、CMOS图像传感器等芯片封装设备3,000台（套），新增年产值约5亿元人民币，主要新增装配相关生产设备。
建设单位	先进科技（惠州）有限公司
备案机关	惠城区发展和改革局
备案申报日期	2021年07月14日
复核通过日期	2021年07月16日
项目起止年限	2021年08月01日 - 2022年12月01日
项目当前状态	办结（通过）

关键词：惠州市,先进科技,芯片封装,设备

公司介绍：

先进科技(惠州)有限公司成立于2010年06月09日，注册地位于惠州市惠城区小金口街道办事处江北片73号区，法定代表人为刘明君。经营范围包括生产经营电子专用设备、电子专用工模具、新型电子元器件。从事上述经营范围所需的货物、技术进出口业务（不设店铺，不含分销）。产品在国内外市场销售。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。

公司电话：0752-8213000

公司地址：惠州市惠城区小金口街道办事处江北片73号区

公司官网：暂无