发布年份：	不限 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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江门市新会区集成电路封装与测试新基地建设项目总投资 42000万元

日期：2022-06-24 11:25:34 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：项目建立集成电路先进封装与测试基地，占地面积19353平方米，建筑面积3000平方米。主要引进国外先进集成电路封测设备，重点发展QFN集成电路系统级封装、DFN碳化硅功率器件封装和IGBT智能功率模块封装等先进封装产品。

备案项目编号	2206-440705-04-01-93****
项目名称	集成电路封装与测试新基地建设项目
项目所在地	江门市新会区************1号
项目总投资	42000万元
项目规模及内容	项目建立集成电路先进封装与测试基地，占地面积19353平方米，建筑面积3000平方米。主要引进国外先进集成电路封测设备，重点发展QFN集成电路系统级封装、DFN碳化硅功率器件封装和IGBT智能功率模块封装等先进封装产品，增产SOP、SSOP和SOT等封装产品，年产集成电路及大功率器件产品50亿只。
建设单位	江门市********有限公司
备案机关	新会区发展和改革局
备案申报日期	2022-06-07
复核通过日期	2022-06-08
项目起止年限	2022-06-01至2024-06-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：江门市,新会区,建筑工程,集成电路封装,基地建设

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