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梅州市博敏电子新建仓库、宿舍及研发大楼B栋项目总投资 2600万元

日期：2020-03-11 18:40:23 点击： 作者/来源：粤港澳 会员收藏：加入收藏

摘要：项目规模及内容：项目总投资2600万元，总占地面积3200平方米，总建筑面积13500平方米；其中建设一栋4层仓库、一栋5层宿舍、一栋3层研发大楼B栋及使用设备等配套设施。

项目信息
备案项目编号	2020-441402-39-03-011701
项目名称	博敏电子新建仓库、宿舍及研发大楼B栋项目
项目所在地	梅州市梅江区东升工业园
项目总投资	2600.0万元
项目规模及内容	项目总投资2600万元，总占地面积3200平方米，总建筑面积13500平方米；其中建设一栋4层仓库、一栋5层宿舍、一栋3层研发大楼B栋及使用设备等配套设施。
建设单位	博敏电子股份有限公司
备案机关	梅州市梅江区发展和改革局
备案申报日期	2020年03月10日
复核通过日期	2020年03月10日
项目起止年限	2020年04月01日 - 2021年06月01日
项目当前状态	办结（通过）

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关键词：博敏电子,新建仓库,研发大楼,项目投资

公司介绍：

博敏电子成立于1994年，2011年实施股份制改革，2015年首次公开发行A股上市，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司，博创智联一家孙公司以及分布在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区多处经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。

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联系电话：0753-2329168

联系地址：广东省梅州市东升工业园B区

公司官网：http://www.bominelec.com/

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