项目信息 |
备案项目编号 |
2103-442000-04-01-610311 |
项目名称 |
康佳(兴达)5G产业孵化园年产高端多层电路板60万平方米生产项目 |
项目所在地 |
中山市阜沙镇中山市阜沙镇锦绣路115号 |
项目总投资 |
30000.0万元 |
项目规模及内容 |
投资30000万元,新建标准厂房、研发中心、办公楼,建筑面积123950平方米,占地面积33333.01平方米;年产高端多层电路板60万平方米。 |
建设单位 |
中山康澳电子有限公司 |
备案机关 |
阜沙镇经济发展和科技统计局 |
备案申报日期 |
2021年03月17日 |
复核通过日期 |
2021年03月17日 |
项目起止年限 |
2021年03月01日 - 2024年03月01日 |
项目当前状态 |
办结(通过) |
关键词:中山市,康澳电子,康佳,5G,产业孵化园,电路板
公司介绍:
中山康澳电子有限公司成立于2020年09月03日,注册地位于中山市阜沙镇锦绣路115号第二层,法定代表人为梁校贤。经营范围包括电子产品的技术开发、咨询、转让、推广服务;电路板配套生产、销售;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);
工业厂房出租;物业管理。(上述经营范围涉及货物进出口、技术进出口。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
延伸阅读:
多层线路板是什么?
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。
1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是首开多层板开发之先驱,此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
多层线路板的优缺点
优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单,可靠性高。
缺点:造价高;周期长;需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。