备案项目编号 | 2303-440404-*** |
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项目名称 | 珠海***半导体封装测试配套建设厂房项目 |
项目所在地 | 珠海市金湾区南水镇达能路南侧***【付费会员可见】 |
项目总投资 | 20000万元 |
项目规模及内容 | 建设厂房、员工宿舍、环保工程、公用工程及办公设施,建筑面积28000平方米,占地面积10276.96平方米。年产能约21万平方米电路板产品,分别为1.2万平方米/年半导体封装测试线路板及其它、4.8万平方米/年刚挠结合线路板及普通PCB以及15万平方米/年挠性FPC线路板。 |
建设单位 | 珠海***有限公司***【付费会员可见】 |
备案机关 | 珠海市金湾区发展和改革局 |
备案申报日期 | 2023-03-17 |
复核通过日期 | 2023-03-17 |
项目起止年限 | 2023-05-01至2024-06-01 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
建设单位(业主单位)介绍:
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