珠海市高新区华芯半导体项目(基础基坑工程)总投资2840万元
日期:2023-03-31 10:40:16
点击: 作者/来源:粤港澳网
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摘要:项目总投资2840万元,项目规模及内容:珠海高新区华芯半导体项目(基础基坑工程):本项目总用地面积39534.77平方米,项目总建筑面积约为7.10万平方米,计容面积8.29万平方米。 用于建设珠海六英寸化合物半导体晶圆生产厂房及配套,项目起止年限2023-05-01至2023-07-01
备案项目编号 | 2303-440402*** |
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项目名称 | 珠海高新区华芯半导体项目(基础基坑工程) |
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项目所在地 | 珠海市高新区高新区***中路东侧***【付费会员可见】 |
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项目总投资 | 2840万元 |
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项目规模及内容 | 珠海高新区华芯半导体项目(基础基坑工程):本项目总用地面积39534.77平方米,项目总建筑面积约为7.10万平方米,计容面积8.29万平方米。 用于建设珠海六英寸化合物半导体晶圆生产厂房及配套,建成后生产HBT、pHEMT、GaN及VCSEL等产品。 |
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建设单位 | 珠海***有限公司***【付费会员可见】 |
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备案机关 | 珠海高新区发展改革和财政金融局 |
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备案申报日期 | 2023-03-29 |
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复核通过日期 | 2023-03-30 |
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项目起止年限 | 2023-05-01至2023-07-01 |
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项目当前状态 | 办结(通过) |
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建设单位(业主单位)介绍:
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