备案项目编号 | 2311-440404-*** |
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项目名称 | ***芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目 |
项目所在地 | 珠海市金湾区南水镇***号***【付费会员可见】 |
项目总投资 | 24570.4万元 |
项目规模及内容 | 项目占地面积33499.19平方米,建筑面积47022.48平方米,拟建丙类厂房一座、联合厂房一座、研发中心一座、甲类厂房一座、甲类仓库一座、办公宿舍楼一座、戊类仓库一座,并配公用工程房、污水处理区、事故应急池、门卫A、门卫B。 |
建设单位 | 珠海市***有限公司***【付费会员可见】 |
备案机关 | 珠海市金湾区发展和改革局 |
备案申报日期 | 2023-11-13 |
复核通过日期 | 2023-11-13 |
项目起止年限 | 2023-11-01至2025-11-01 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
建设单位(业主单位)简介:
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