肇庆市高新区半导体UV减粘膜建设厂房总投资金额2.1亿

摘要：项目总投资：21000万元 项目规模及内容项目主要生产半导体UV减粘膜3000万平方米/年，电子元件定位膜500万平方米/年，及预计产值约为3亿元/年，建设内容包括高端膜材生产线10条，以及无尘车间、研发中心等配套附属设施，建筑面积33493.76平方米。 主要设备包括全自动制膜机2300型、涂布机1700型、复合机1700型、分切机1700型、帕斯达克紫外光照射仪等 项目起止年限2025-09-01至2027-09-01