珠海市斗门区井岸镇半导体封装建设厂房总投资金额3亿
日期:2024-08-30 10:11:31
点击: 作者/来源:粤港澳网
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摘要:项目总投资:30200万元 项目规模及内容本项目为老厂搬迁扩产改扩建项目,本项目建设生产散热材料及半导体封装材料,设计生产3亿只散热器件、半导体封装材料200万平方米。建设生产及配套设施、研发中心等,建筑面积约6万平方米。项目起止年限2024-12-01至2026-12-01
备案项目编号 | 2408-4404*** |
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项目名称 | ***新型散热材料及半导体封装材料改扩建项目 |
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项目所在地 | 珠海市斗门区井岸镇***【登录会员可以查看】 |
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项目总投资 | 30200万元 |
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项目规模及内容 | 本项目为老厂搬迁扩产改扩建项目,本项目建设生产散热材料及半导体封装材料,设计生产3亿只散热器件、半导体封装材料200万平方米。建设生产及配套设施、研发中心等,建筑面积约6万平方米。 |
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建设单位 | 珠海***有限公司***【登录会员可以查看】 |
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备案机关 | 珠海市斗门区发展和改革局 |
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备案申报日期 | 2024-08-28 |
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复核通过日期 | 2024-08-28 |
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项目起止年限 | 2024-12-01至2026-12-01 |
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项目当前状态 | 办结(通过) |
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建设单位(业主单位)简介:
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